异动
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s m q z j q 888
2025-07-31 04:44:38
谢谢老师
@伏白的交易笔记: 一. 驱动逻辑英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升:需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采
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