碳化硅主驱模块+中报增长+汽车芯片+消费电子 1、2025年8月22日晚公告，上半年收入63.36亿元，同增20%；归母净利润2.65亿元，同增1162%。子公司士兰集成5、6寸芯片生产线、士兰集昕8寸芯片生产线、参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产。此外公司第Ⅳ代SiC功率模块即将上量，8寸碳化硅年底通线。 2、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于5月21日签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。 3、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）开工，将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。 4、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。 5、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了完善的IDM模式。