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梁晨🌟
2025-10-06 09:03:14
@九次立方:
(一)封装测试环节1.长电科技(600584)全球第三大封测厂商,掌握 XDFOI@ 多维扇出封装技术,支持 16 层堆委,良率超 98%.。2025 年起为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装服务,合肥基地月产能规划 10 万片,预计02026 年满产后占全球 HBM 封装产能的 15%。与华
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