凌锋
2026-01-18 13:03:04
由AI带领半导体上下由发展跨进高速路！
@韭韭八十一：
一、板块热议：半导体芯片：台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元。（金太阳、天岳先进、合肥城建、宇晶股份、三安光电等）先进封装：英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现
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