航天航空+CPI薄膜+芯片+折叠屏 1、2026年1月9日互动，公司航天航空用MAM产品已用于我国运载火箭，卫星大幅宽PI薄膜已获认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜已获头部商业航天企业应用并在轨评价中。 2、公司与中国计量大学开展基于PI的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段。 3、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。 4、公司专业从事高性能PI薄膜的研产销，主要产品系列包括热控PI薄膜、电工PI薄膜等。公司深圳基地现已投产9条产线，合计产能达到1050吨/年，产能规模国内领先,嘉兴募投项目设计产能1600吨。 5、光学级CPI薄膜在大屏折叠、三折、卷曲形态的柔性屏具有优势。公司与华为共同申请了发明专利，由于项目产品是PI材料的天花板，商业化进程受各种因素影响，推进时间进程存在较大不确定性，公司有其他产品用于华为及荣耀已发售的折叠屏产品。