AI硬件;继中国大陆渠道商、三星机电相继涨价20%后,2月17日村田计划对AI服务器所用的MLCC拟涨价,计划在FY25Q4(2026年1月-3月)完成评估,并于2026年3月底前作出最终决定。
个股异动解析:
覆铜板电子树脂+环氧树脂
1、2026年2月25日市场传闻,公司通过生益科技、南亚新材、建滔、联茂等核心CCL厂商深度参与NV高端GPU PCB供应体系, 去年下半年切入台光,是东材科技后第二家进入海外供应链公司, 交流表示高阶碳氢树脂已开展中试并送样,目前处于客户测试阶段。(未证实)
2、公司核心客户已覆盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜板知名企业,成为了领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。
3、公司积极布局高速高频覆铜板电子树脂产品并已取得了一定成果。
4、公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA 型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。