存储芯片+先进封装+第三代半导体+VR 1、2026年3月16日盘后纪要，现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储 AOI 检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。网传研报，公司是国内稀缺的HAMR上游供应商，与西数2019年起对接送样，2026年初正式进入放量阶段，为西部数据马来西亚、泰国工厂独家供应5款核心自动化设备，HAMR（热辅助磁记录）存储是HDD下一代技术。（未证实） 2、公司产品主要运用于半导体封测环节，推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。 3、公司对外销售的部分固晶机产品适用于平板级封装形式（FOWLP）。 4、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。 5、公司拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR 贴膜设备等设备。