AI手机+光模块+低轨通信卫星+存储芯片 1、2024年3月4日互动，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。 2、2024年1月22日互动，公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，已完成高速光模块应用产品的开发测试与部分客户认证。 3、公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCB\FPC\FPCA产品业务。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研产销。