涨跌幅:10.01%
涨停时间:10:23:28
板块异动原因:
光刻机;2026年5月20日网传,TSV 硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现3nm级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。(未证实)
个股异动解析:
持股上海微电子+集成电路设计产业园
1、2026年5月20日市场传闻光刻机突破。(未证实)公司通过子公司上海张江浩成投资了上海微电子(持有10.779%的股权),后者为我国光刻机整机集成研发领先企业。
2、2025年9月22日晚公告,子公司参与设立的张江燧玥基金已完成二关募集。
3、2024年6月6日互动,公司通过参股基金张江燧锋基金投资瑶芯微。2024年2月22日盘中消息,公司间接全资控股上海集芯汇建筑科技成立,经营范围包含集成电路设计,集成电路芯片设计及服务,工程和技术发展/地产咨询等。
4、公司作为张江科学城的重要开发主体,为科技企业提供从孵化加速到研发办公的全产业品线空间载体。
5、公司主营房产开发与销售、房产租赁、数据通信服务,创业投资。
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