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无名小韭19371114
2026-05-30 23:09:48
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@无名小韭18781119:
福建同晟新材料:核心产品为二氧化硅(白炭黑),已切入先进封装核心材料 —— 球形硅微粉(Lowα/ 低介电损耗),是国内紧缺的高纯度、低放射性、高导热填料供应商之一1. 球形二氧化硅(球形硅微粉,先进封装刚需)产品定位:Lowα(超低放射性)、LowDf(低介电损耗)、高纯度(99.99%+),适配
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