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2026-06-02 15:53:46
马
@浪浪风云:
CoWoP 全产业链深度解析 一、技术原理:CoWoP 是什么? CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB) 是英伟达探索的新一代封装路线,核心思路是砍掉 ABF 载板,让芯片通过硅中介层直接键合到高密度 PCB 上。 CoWoS:芯片 → 硅中介层 → ABF载板 → PCB (4层
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