先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片 1、住友电木EMC封装材料涨价10%-20%，半导体材料涨价周期开启。公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，国内市场规模领先，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，同时牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。 4、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一，公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。