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好运来1349
2026-06-03 13:58:52
@努力赚自由:
证券日报网讯 6月2日,光华科技在互动平台回答投资者提问时表示,子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料,研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,可满足图形电镀和整板电镀中,盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求,解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键
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