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玻璃基板核心AI梳理
炒谷养娃2007
一路向北的公社达人
2026-06-04 13:41:10 湖北
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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无用
真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    06-07 00:32 广东
    利亚德
    • 无锡利晶高阶MIP产线(2024.11量产):预留了玻璃基封装工位,现在跑的是BT载板,随时可以切换成玻璃载板;
    • 与沃格光电深度绑定:利亚德负责玻璃基板结构设计和封装,沃格做TGV钻孔和线路,联合开发的P0.9四层玻璃封装基板已经出样;
    • 技术同源:Micro LED的玻璃基封装和AI芯片的玻璃基封装,核心工艺(巨量转移、键合)完全一致,只是芯片尺寸不同。
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    于2026-06-08 07:55:23更新
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  • 只看TA
    06-05 06:18 湖北
    谢谢老师
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    于2026-06-05 11:30:56更新
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