涨跌幅:6.81%
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
英伟达链+参股GPU+培育钻石+算力服务器
1、盘前据网传纪要(未证实),恒林旗下太仓吉盟依托扎实精密制造功底,前两年切入英伟达供应链后迅速成长为Cable cartridge线束盒核心供应商。
2、公司于2024年上半年以5000万元参与海飞科B轮融资,海飞科成立于2020年,专注于GPU芯片研发及并行计算软件生态构建。恒林一代处理器Compass C10已量产,支持FP32、BF16、NT8,提供高达128GB的内存管理能力,可以和各类服务器CPU通信并协同工作,可满足高并发的多路视频AI处理。
3、2025年11月11日互动易:子公司河南闪耀钻石经营范围包括珠宝首饰制造、非金属矿物制品制造、有色金属合金制造、金属工具制造等。公司研产销的产品包括培育钻石、大尺寸金刚石单晶片等。
4、恒升智算与供应商南京坤前签订了3.98亿元的“高端算力服务器及其组网配件的采购合同”。
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