涨跌幅:6.24%
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
数据中心(液冷)+热交换器(SpaceX)+多晶硅还原炉
1、2026年6月18日互动,公司在液冷领域具有业务及技术储备,响应天云智算中心需求,为其配备了空冷冷水一体式液冷机组,可有效提高能效比、降低能耗,确保数据中心稳定运行。
2、SpaceX确定6月12日最早于下周三公开招股书。2026年2月12日官微,近日公司先后获得3个海外订单,共计12台高效换热器设备,将用于Space X星舰发射基地扩建配套的燃料生产系统。这是继前期合作后,该产品再度应用于Space X星舰发射基地。
3、2025年12月29日研报,1个发射塔台对应2台热交换器,单台热交换器300万美元,合计600万美元。目前已给SpaceX交货2个发射塔台,在建2个,SpaceX融资后有望再建10个,未交共12个塔台,合计5亿元订单。
4、光伏产品业务占比约58%,核心产品为多晶硅还原炉、单晶硅材料、光伏组件/系统等,其中多晶硅还原炉的市场份额稳居国内第一,已与通威、爱旭等厂商合作,同时包头基地有硅片总产能20GW+,主打 182mm(M10)/210mm(G12)大尺寸硅片,覆盖 P 型与 N 型(TOPCon/HJT)路线。
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