HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板 1、2026年7月8日晚互动，公司 HVLP 铜箔产品正有序推进下游客户送样及认证工作。2026年6月11日盘后互动，公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。公司持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。 2、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。 3、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。 4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。 5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。