半导体封装+TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货 1、2026年6月18日机构研报，公司固晶机、sic银烧结设备再获加单，海外客户包括英飞凌、TI、安世、安森美等，并且设备价格相比于之前涨30%，公司交货快、产品性能优，获海内外客户认可。碳化硅领域，上游晶体生长设备获三倍订单，预计景气度也将向器件端传导，公司具备碳化硅器件整线设备。 2、2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。 3、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。 4、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 5、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。