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无名小韭20530724
2026-08-09 10:11:19
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@伏白的交易笔记: 一. PCB三大主流工艺PCB/IC载板的制备工艺,按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。1.1 减成法(1)流程:通过光刻工艺形成抗蚀线路图形,再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔,最终剥离抗蚀层得到导电线路。(2)优缺点:工艺成熟、成本低、量产规模大;但存在侧蚀效应,线
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