空白掩模基板+拟布局半导体材料+太空光伏+光伏正面银浆+电子浆料 1、2026年8月17日网传，长鑫科技将投资聚和材料旗下空白掩膜版子公司LuminaMask，该公司目前是国内唯一具备ArF级空白掩模基板量产供货能力的主体。（未证实） 2、2026年8月11日晚公告，公司拟以自有资金作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资5亿元。增资完成后，国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元，其中公司认缴5亿元，占比71.43%。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域。 3、2026年2月9日机构研报，太空光伏带来更大的浆料市场空间：地面N-HJT已广泛采用30%银包铜浆料，但在太空环境中考虑原子氧的侵蚀，只能使用纯银浆料，预计银浆用量、加工费均将较地面有大幅提升。假设P-HJT银浆用量为30mg/W，100GW卫星发射总功率需要银浆3000吨，假设单吨净利1500元/kg、公司份额40%，对应净利润18亿元。 4、公司专业从事新型电子浆料的研发、生产和销售，目前主要产品为太阳能电池用正面银浆（占比100%）。下游应用于光伏领域太阳能电池片市场。 5、公司是国内光伏正面银浆龙头，与下游龙头太阳能电池片厂商通威太阳能等进行合作，2021年正银出货量全球首位，市场占有率37.09%。