半导体硅片+半导体功率芯片 1、国内晶圆厂显著受益国产AI带动的电源管理、硅光、特殊存储的增量需求。机构预计较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格，意味着涨价周期至少持续到2027年。2026年4月22日机构研报，公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元，净利润达到0.8/1.4亿元。 2、公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。 3、公司公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机等领域。