年报增长（拟分红超20亿）半导体石英材料 1、2024年3月22日晚公告，2023年公司营收71.84亿元，同比增长258.46%；净利润50.39亿元，同比增长378.92%；公司拟每10股派57元（含税）并转增5股，拟派发现金红利20.57亿元。 2、2022年公司拟投资建设“半导体石英材料系列项目（三期）”建设地点位于东海县平明镇内。 3、公司掌握高端石英材料生产加工的核心技术。 4、公司生产的坩埚仅为实验室和半导体试验材料，不是当前光伏领域用的单晶坩埚。石英材料广泛应用于光伏、半导体、光通讯、光源和光学领域，还可应用于精细化工、医药、航空航天、激光及军工领域。