国金证券发布研究报告称，PCB全年定调修复性增长，建议关注高速通信高景气和载板国产化。2023年是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年，根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。周期压力一旦缓解，该行认为PCB的成长性也将凸显。细分领域方面，该行仍然看好高速通信所带来的的高端PCB板扩容和封装基板国产替代机会。

　　建议关注：沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、兴森科技(002436.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、联瑞新材(688300.SH)等公司。

　　国金证券观点如下：

　　PCB全年定调修复性增长，预计同比增幅回到4%水平。

　　2023年的PCB行业看似成长与周期共举，实际上主旋律是周期，根据CPCA引用数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.0%，是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2009年金融危机下同比下滑幅度14.5%，可见2023年全球PCB虽有创新但也抵挡不了整个行业所面临的周期压力。该行认为2023年是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年，该行看到IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长，中汽协对中国汽车销量也提出3%的增速预期。在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有望能够迎来修复，根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。

　　1月因节前备货需求高增，同比增长指向需求正在恢复。

　　因2月春节假期长达一周多时间，部分客户会存在订单前置的行为，即把部分2月份的订单前置到1月，PCB产业链1月营收所体现的景气度节奏被备货打乱，有一定程度的失真，但该行从铜箔同比-19%、电子玻纤布同比+4%、覆铜板同比+40%、PCB同比+11%的情况可以看到行业需求是有所好转的，进一步考虑到上一年春节发生在1月底、订单前置行为发生在12月的情况下，该行对比2022年12月加2023年1月的双月数据和2023年12月加2024年1月的双月数据，观察到铜箔同比-18%、电子玻纤布同比+15%、覆铜板同比+2%、PCB同比-6%，再结合下游分不同领域的双月营收同比数据，该行认为1月数据确实反映了一部分备货需求，但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。

　　高速通信：云计算/AI致高景气，服务器&交换机升级打开高端PCB空间。

　　在AI和平台升级趋势下，服务器和交换机PCB迎增长：1)根据CPCA引用数据，预计2027年服务器PCB市场空间将达到135亿美元，相对2023年82亿美元市场规模仍有65%的扩容空间;2)该行根据IDC的交换机市场数据，结合锐捷网络、三旺通信招股说明书所披露的电路板在原材料的占比，按照“PCB/交换机市场=PCB/交换机原材料*交换机原材料/交换机营业成本*(1-交换机厂商毛利率)”公式，该行计算可得PCB占交换机市场比例约为3%(锐捷网络平均值为4%，三旺通信平均值为2%，二者平均为3%)，该行计算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交换机PCB市场为14.9亿美元，考虑到IDC未披露800G及以上端口速率的远期市场规模，该行认为交换机PCB远期市场还将更为广阔。

　　封装基板是封装材料中重要的组成部分，先进封装带动快速增长。

　　封装基板作为1级封装和2级封装之间的连接层，在先进封装成本占比达到50%(以典型的FCBGA为例)，在先进封装快速发展的背景下，预计至2027年全球封装基板市场空间将达到200亿美元。全球封装基板主要由海外厂商垄断，特别是技术难度较高的半加成法/改进型半加成法难见国内厂商身影，该行按照2022年国内已上市的两大封装基板厂商营收数据测算，全球封装基板市场国产化率仅个位数，可见国产化率低、国产替代空间大。

　　风险提示：需求修复不及预期;高端产品推出进度不及预期;竞争加剧