7月6日公告与华为海思半导体签订合作备忘录，双方加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题。

基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此， 双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
深圳市海思半导体有限公司海思是华为旗下全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，2019年5月17日凌晨，面对美国的打压，华为海思总裁何庭波发内部邮件称，多年前已经做出极限生存假设，并为公司生存打造了“备胎”，如今历史的选择让所有备胎一夜之间全部转“正”。

国内目前就是海思半导体能设计出世界一流水平的芯片，打破国外垄断，解决“卡脖子”技术非它不可！
劲拓股份：2019年，公司回流焊设备荣获工信部颁发的制造业单项冠军称号。

华为深圳海思半导体+OLED+自主可控设备
1、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500，主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。

2、公司销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺；公司数款半导体设备向多家客户销售 部分已通过验收

3、2019年，公司突破国外技术垄断，成功研发3D-Lami贴合设备，实现了关键“卡脖子”设备的国产替代，并向头部面板厂商京东方独家批量供应；21年7月6日晚间公告，公司与华为旗下深圳海思半导体签订《海思劲拓合作备忘录》。双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，解决卡脖子问题，持续实现半导体产业链中系列设备的自主可控。

4、公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微电子拓展业务。