（1）在线生产中晶圆的损失：晶圆厂7×24小时运行，部分正在制造程序中晶圆可能由于地震导致的机台移位而制作错误或损毁。复工过程中可能需要重新对线上晶圆做相应的检测以判断是否受到影响。此部分影响难以预估，尚待各家厂商回应。

（2）生产中断：员工疏散和设备停机，停工时长可能从数小时到数天不等（视恢复进度）。若按照影响工时1天计算，对季度收入影响百分比为1%左右。

（3）设备损坏：可能造成部分设备的损坏，需维修或更换部件。

（4）厂房设施损坏：可能涉及厂房及洁净室的重新整修。

台湾晶圆厂在过去数年中采取了一系列防震措施：如强化厂房耐震系数、装设减震阻尼器、增设浮动桩、机台装设隔震平台等，以减少地震对机台的影响；此外还部署地震预警停机系统，以在地震发生时自动停止机台运作；晶圆储存设备增加止滑片，防止滑动等。

本次花莲7.2级地震，到达新竹园区的震度约5级左右，预计超过2022年9月地震（到达新竹震度约3级左右）的影响。可能造成短期内部分芯片品种的生产、交付延后甚至供应紧俏，不排除市场由此反应出现价格波动。建议关注台湾相关企业以及国内对标厂商后续相关动向。

【中国台湾主要半导体制造企业】

晶圆代工：台积电、联电、力积电、世界先进等；（A股同类厂商：中芯国际、华虹公司、晶合集成等）

存储芯片：美光、南亚、旺宏、华邦等；（A股同类厂商：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等）

化合物半导体：稳懋、汉磊等。