HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所 1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比超90%。 3、2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。本次发行将进一步助力凯华材料巩固并深化在电子封装材料优势领域的综合竞争力。