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帝科股份:银包铜浆料+0BB互联+高阻水封装材料
落叶忘了风🥇
买买买的老韭菜
2024-05-23 00:01:46

三位一体 全面提升HJT电池竞争力

作为全球领先的光伏金属化浆料供应商,帝科DKEM®认为多元化的应用场景会使不同电池技术路线长期共存。对于HJT而言,金属化技术的发展是实现更高转换效率、更低成本的关键因素之一。帝科DKEM®通过新型粉体复配、有机体系优化设计和迭代创新,持续降低接触电阻、体电阻,进一步提升栅线高宽比以及扩大贱金属使用比例等。从本质出发实现创新方案落地,加速HJT电池高质量发展。

除了高效之选的DK61A纯银浆料系统,帝科DKEM®在低成本的DK61F银包铜浆料设计上坚持“可靠性至上”的产品理念,和“银包铜浆料+0BB互联+高阻水封装材料”的三位一体高质量产业化成本策略。基于高质量的银层包覆与后处理技术,DK61F银包铜浆料具有优异的可靠性。在50%银含量的银包铜副栅浆料长期量产的基础上,帝科DKEM®推出了30-40%更低银含量的银包铜浆料产品,给客户带来更低的金属化成本和卓越的综合性价比。

协同创新,超细线技术加速HJT金属化突破

与传统的高温银浆相比,由于银粉、有机体系不同,低温银浆的线型控制能力和细线印刷性仍较差。帝科DKEM®在常规丝网印刷技术的基础上,实现从细线印刷(20-23um开口)到超细线印刷(16-18um开口)的持续产品迭代,不断优化印刷性和高宽比,可进一步降低副栅银浆用量20%以上。

回顾光伏电池金属化发展史,钢版网、激光转印等全开口的高平整度细线化技术,有望解决银包铜浆料在传统丝网印刷中栅线起伏过大进一步放大的体电阻劣势,进一步增强银包铜技术的竞争力。基于不同类型的全开口细线化技术,帝科DKEM®针对性地开发了专用浆料的有机和银粉/银包铜粉体系,优化工艺良率、外观良率及栅线形貌质量,叠加图形优化,在有望降低浆料用量30%以上的情况下,可通过提升短路电流Isc、平衡填充因子FF损益实现成本、效率的双重收益。

未来在HJT的金属化领域,帝科DKEM®将致力于以客户为中心,与先进装备厂商、网版厂商、材料厂商等一起协同创新,加速HJT金属化技术突破,促进HJT电池高质量产业化。

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