1、国内半导体硅片及半导体分立器件领先生产商，主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研生销,以及半导体分立器件成品的生产和销售。 2、在半导体硅片及半导体分立器件领域处于行业领先地位。公司的主要产品为半导体硅片、分立器芯片和分立器成品领域，在半导体硅片领域，子公司浙江金瑞泓 2009 年实现我国 8 英寸硅片供应的突破，2017 年 5 月国家 02专项正式验收 12 英寸半导体硅片相关技术，2015-2017 年期间在半导体材料行业评选中位列第一，成为华润微、中芯国际、NSEMI、AOS 等国内外知名企业的供应商，公司走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发前列。（详细解析请查阅9月11日异动解析）