晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业第3季同步延续涨价风，由驱动IC、微控制器（MCU）两种晶片先行，包括义隆、矽创、盛群等业者，都传出下季将再涨价一成，其中，义隆、矽创都是今年以来第三度涨价；敦泰也正评估再调整报价。

义隆、矽创、盛群、敦泰等业者，受惠芯片热销与涨价效益，今年以来业绩表现出色，敦泰自结前四月每股纯益约7.58元，已大幅超越去年整年度的3.97元。伴随第3季涨价风潮延续，法人看好将有助相关厂商业绩持续冲高。

对于产品涨价传闻，盛群坦言为反映成本，第3季确实有调整价格计划；义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示，该公司不会主动涨价，但必须视情况适当反映成本。

今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂抢破头要产能，仍无法满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。

义隆今年1月已先调涨一次微控制器价格，但因需求太强，农历春节后一度暂停报价，并于第2季再次调升报价，主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。市场传出，该公司第3季又会进行第三度涨价，幅度达双位数百分比。

矽创驱动IC主攻非手机应用，产品应用范围包括行动装置、工控、车载等。据了解，矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨，工控与车载应用产品则于今年首季调高，第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升，以反映今年以来的成本上涨，如今市场传出其驱动IC报价，又将于第3季调高。法人评估，矽创的驱动IC从年初至第3季，调涨报价幅度可能累计达三成。

另外，据了解，敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整，去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比，目前该公司的触控与驱动整合IC（IDC）芯片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到，当供应商涨价，该公司也会反映成本，但不会因缺货就主动涨价。

盛群今年以来为反映成本上升，首波已先于4月调高IC产品15%价格，但由于供应链持续涨价，该公司将在8月进行第二波调价。盛群今年订单已经接满，并开始承接明年订单，而且对后者还先预收三成订金。