（1）2020年1-9月: （a）营收17.65亿元，YOY+3.43%；归母净利润-1329.47 万元，YOY-110.05%，亏损幅度已明显收窄（2020H1 亏损6256.53万元）；综合毛利率为 30.86%，同比下降 3.07 个pct。（b)股权激励费用5518.55 万元，YOY+3671.05%。（c）经营性现金流6.81亿元，YOY+408%

（2）Q3单季度来看：（a）公司Q3营收8.20亿元，YOY+41.95%，QOQ+51.25%。归母净利润扭亏为盈，达到4927.06万元，YOY89.97%（20Q2亏损 2327.06万元）盈利状况明显改善；综合毛利率33.48%，维持去年同期水平，环比增加6.65个pct。经营性现金流4.49亿元，YOY+491%，QOQ+151%。

（a）2020年1-9月来看，公司营收17.65亿元，YOY+3.43%；归母净利润-1329.47 万元，YOY-110.05%，亏损幅度已明显收窄（2020H1 亏损6256.53万元）；综合毛利率为 30.86%，同比下降 3.07 个pct。（b）单独Q3来看：公司Q3营收8.20亿元创历史新高，YOY+41.95%，QOQ+51.25%。归母净利润扭亏为盈，达到4927.06万元，YOY89.97%（20Q2亏损 2327.06万元）盈利状况明显改善；综合毛利率33.48%，维持去年同期水平，环比增加6.65个pct。

公司Q3毛利率环比大幅改善，股权激励、汇兑造成非经营性损失：受益于12nm代工费规模效应体现成本端降低，以及公司产品持续改良优化，公司Q3毛利率33.48%，维持去年同期水平，同时环比增加6.65个pct。

3Q20财务费用总计达到1729万元，二季度-804万元，去年同期-356万元，财务费用大幅提高主要是由于人民币对美元汇率波动的影响（Q3美元兑人民币汇率出现下滑（从20Q2的7.09下滑到20Q3的 6.92，造成兑汇损失）。同时公司实施股权激励计划，其2020年1-9月股权激励费用5518.55 万元，YOY+3671.05%，Q3单季度产生的股权激励费用为2633.17 万元（Q2为1258.51万元，Q1为1626.87万元）。

存货创历史新低揭示Q3销售情况改善明显，合同负债达到历史新高指引未来订单饱满：公司Q3存货为2.25亿元，同比下降51.39%,主要是第三季度公司销售情况明显改善，导致库存下降。同时其合同负债20Q3达到1.29亿元，远超历史各期水平指引Q4及2021年订单饱满。

公司经营性现金流大幅改善。其2020年1-9月经营性现金流达到6.81亿元，YOY+408%；而Q3单季度经营性现金流4.49亿元，YOY+491%，QOQ+151%。

公司持续推进新产品工艺从 28 纳米至 12 纳米的升级，12纳米工艺新产品营收占比从20H1的34.55%进一步提升到37.39%，随着12nm制程工艺优化，并进一步体现出规模效应，公司成本控制能力将提升，同时产品结构进一步得到改善，使得公司在中高端市场的竞争力不断提升，奠定公司中长期内发展的坚实基础。由于公司合作的海外厂商谷歌亚马逊等，对产品性能功耗要求较高，因此其加快12nm制程产品占比提升。公司产品比市场上对手采用制程节点更先进，费用较高，虽然前期由于新产品工艺升级的规模效应尚未完全体现，从而导致新产品单位成本水平仍然较高。但是目前随着12nm产品放量加快以及规模效应进一步形成，代工产线12nm工艺折旧陆续完成，公司逐步实现产品结构优化和毛利率改善。

公司在广阔的海外市场业务进一步拓展，助力公司向全球多媒体芯片领导者迈进，未来将推动公司业绩进入快速成长新阶段。三网融合中国发展最为领先，但是海外仍有较大渗透和需求空间。公司多款多媒体产品在海外市场取得突破，与Google、亚马逊、Sonos等多家全球顶级品牌建立合作关系，同时借力与谷歌等企业的合作进一步打入海外运营商市场，助力其海外业务得以快速起量。

2020年，公司多款产品在海外市场持续取得突破：（1）机顶盒芯片：其12nm工艺的S905X2 SoC应用至多种Android TV设备，谷歌新产品 “Sabrina” Android TV dongle设备也搭载了公司的该产品。同时2020年9月，skyworth发布了首款RDK Video Accelerator机顶盒，其中也用到了公司的S905X2或S905X4芯片组。（2）电视芯片方面：公司进一步推出一系列海外电视芯片（满足国外电视信道标准，制式与国内不同）。（3）AI音视频芯片：与顶尖品牌Sonos等建立合作。

公司WIFI5 芯片已顺利量产，将逐步应用于公司智能机顶盒、智能电视及 AI 音视频系统终端等全系列产品。目前，公司首款 WIFI 和蓝牙芯片产品已量产，目前技术水平处于wifi5，随着公司研发投入的进一步加强，技术水平有望走向WIFI6。一方面，其凭借在智能机顶盒、智能电视及 AI 音视频系统终端的市场所积累的优质客户资源，有望使WIFI 及蓝牙芯片快速切入市场。另一方面，将WIFI 及蓝牙芯片应用到公司原有产品中，有望进一步为原有产品带来高附加值，同时进一步推动产品迈向智能化。