“宁王”再度加码这类半导体，下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能，生产成本下降或将成为大规模应用的关键。这家公司已签订三年供货协议。

深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增S宁德时代(sz300750）S 等多名股东，同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币，增幅达1275%。该公司成立于2020年，法定代表人为杨建，经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。

市场数据

SiC（碳化硅）作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，以SiC为衬底制成的半导体器件可以更好满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求，能更好适配新能源等应用场景。

根据Yole预测，2025年全球以导电型SiC衬底制备的器件市场规模有望达到25.62亿美元，其中，新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场。

机构观点

浙商证券分析指出，长期来看，伴随着SiC尺寸的提升、晶片良率的提升，SiC衬底的生产成本有望下降，从而带动SiC整体器件价格的下行，而这也将成为SiC渗透率进一步提升、大规模应用的关键。未来SiC衬底的低成本化将是SiC行业需求爆发的关键所在。

相关上市公司

S露笑科技(sz002617）S 已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，2022年、2023年、2024年合计为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15万片，目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。

S天岳先进(sh688234）S 在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，华为旗下的哈勃投资、宁德时代及广汽、小鹏等企业均出现在天岳先进的IPO战略投资者名单中。

S中瓷电子(sz003031）S 表示，中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司100%股权、国联万众100%股权将注入上市公司，上市公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。