近日流传“中芯国际7nm芯片”消息，

其实中芯早在2020年就完成了 N 1工艺（媲美台积电7nm）的规模量产，按照原计划中芯的7nm也将在21年陆续完成，这里要说明两个误区具体见陈杭研报：

1）不考虑设备国产化的工艺突破并不难，台积电本质上跟富士康一样都是代工厂，其中大部分工艺的 knowhow 都在设备，所以早在两年前中芯基于美国设备就做出来7nm晶圆厂，但是现实情况是中芯已经进入实体名单，设备将成为最大的壁垒，后续晶圆厂制程的突破完全依赖于【国产设备】的进度。

2)中芯早在两年前就已经基于美系

设备建立了先进工艺的产能1.5万片，但是由于设备的限制，导致无法继续扩张 FinFET 产能，而且存量产能的正常运转也受阻，所以后续中国能否突破美国的封锁，主要靠成熟工艺先进封装去 PK 美国先进工艺后续无论是采取集成到 Fab 还是单独封测厂方案【先进封装设备】都将受益。

【北方华创】作为晶圆厂设备3D封装设备的绝对龙头，最受益，目前估值历史低位。【设备四小龙】同样受益于 Capex 国产化率提升的今明两年板块增速75％以上。持续推荐。