芯片测试探针+AR/VR应用+MEMS零部件 1、公司表示半导体测试探针到22年年末会控制在不低于500万根/月的基本产能规划。公司于22年3月16日与歌尔微电子签订战略合作协议，合作生产精微制造产品。公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，客户包括有英伟达等著名半导体厂商。 2、公司MEMS精微零部件系列产品广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱及AR/VR设备等高科技终端产品，主要下游客户有苹果、三星、华为等诸多海内外品牌商。主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件。 3、21年公司拟定增募资不超过7亿元，用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目等。本次发行对象包括公司实控人骆兴顺，其拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。此外公司纳微科技入选国家专精新“小巨人”企业。（详细解析请查阅21年3月29日异动解析）