先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等封装技术。先进封装在诞生之初只有WLP，2.5D封装和3D封装几种选择，近年来，先进封装的发展呈爆炸式向各个方向发展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

 

相比传统封装，一方面，先进封装技术效率高；另一方面随着芯片向着更小、更薄方向演进，先进封装技术均摊成本更低，可实现更好的性价比。先进封装的优势也是业界对其委以重任的重要原因。

 

据Yole Developpement最新的2021年年度高端封装报告，行业龙头在先进封装上的资本支出约为119亿美元。其中，英特尔以35亿美元的资本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技术；台积电则以30.5亿美元的资本支出排名第二，其正在为3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术，其CoWoS平台提供硅中介层，LSI平台则是EMIB的直接竞争对手；日月光以20亿美元的资本支出排名第三，其是最大也是唯一能够与代工厂和集成设备制造商形成竞争的OSAT，凭借其FoCoS产品，日月光也是目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。三星以15亿美元的资本支出排名第四，公司也有类似于CoWoS的I-Cube技术。此外，中国大陆S长电科技(sh600584）S 、S通富微电(sz002156）S 00也上榜。

 

 

通富微电，公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

 

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。

 

公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升， 先进架构+先进制程，AMD产品逐渐领先，Ryzen（锐龙）和EPYC（霄龙）产品受市场认可，AMD的CPU全球市占率稳定提升，叠加下游行业景气，业绩持续增长，AMD封测占公司收入49%，公司将受益其成长。MTK领先发布旗舰5GSOC，5G时代高中低端全面布局，市占率逐渐提升，叠加未来5G手机出货量迅速增长，MTK封测占公司收入的9%，将助力公司成长。DRAM规模快速扩张，且存储芯片对于我国半导体产业发展意义重大，合肥长鑫是中国DRAM产业的希望，公司与合肥长鑫密切合作，有望受益DRAM国产化。

 

风险提示：本文所涉及板块及个股的资料和数据都是根据相关媒体公开报道，仅供参考，不作为证券推荐或投资建议。