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300120 定增募投先进封装，集成电路制造新业务
慢来生
买买买的散户
2022-08-08 11:07:53

 


 本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。

 定增募投项目为射频模组芯片研发及产业化项目，属于发行人拓展的新产品及新业务。

主要生产工艺与技术：晶圆制造采取外协代工的方式； 模组封装工艺采用市场主流的系统级封装（SiP）方式

所属行业“集成电路制造”


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声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 低位硬逻辑
    只看TA
    2022-08-08 15:48
    老师为何如此优秀
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  • 枫叶🍁
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    2022-08-08 11:21
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  • 编号9523韭菜盒子
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  • zsrex
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    2022-08-08 14:53
    感谢老师的分享
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  • 低位硬逻辑
    只看TA
    2022-08-08 13:52
    老师厉害冲起来了
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  • 以人民的名义
    只看TA
    2022-08-08 13:13
    逾期差吗
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  • 东方当当
    下海干活的散户
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    2022-08-08 13:06
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  • 量填满
    只看TA
    2022-08-08 12:52
    谢谢分享
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  • 无名小韭61261012
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    2022-08-08 12:32
    下午追进去
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  • 老韭菜12年
    买买买的老韭菜
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    2022-08-08 12:31
    谢谢分享
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