太急宗师
2021-11-06 00:09:51
时代电气
@快乐韭菜：
Q：季报说明年年初车规240万晶圆能力，封装有一半是自己一半东风，需求方面自己的封装产能订单如何？合资方面进展及需求？A：目前芯片产能经过一年设备调试和迭代，年底具备满产产能，封装我们自己一般以上封装能力，前期也有跟合作伙伴东风，以及和广汽合作产线。封测能力还是按总体公司安排，但每个季度可能产能匹配
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