东北证券电子行业报告：正确认识大陆半导体各环节差距，逐个击破-韭研公社

登录注册

东北证券电子行业报告：正确认识大陆半导体各环节差距，逐个击破

涨老师

2022-11-21 09:19:36

报告摘要：

半导体行业快速发展，产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据SIA统计，2021年中国大陆芯片设计规模为1925亿美元，我们测算出晶圆制造以及芯片封测的国内市场规模分别为694/269亿美元。上游支撑产业：2021年半导体设备/零部件/材料/EDA&IP全球市场规模分别为1026/618/643/165亿美元，中国大陆市场规模分别为296/185.43/119.29/17.16亿美元。

各环节国产化程度不一，固强补短增加业链韧性。半导体行业包含众多细分领域，任何一个环节受限，都会对产业链造成影响。终端芯片：中国大陆芯片国产化率约为11.53%，大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的4%。中游制造环节：1）大陆晶圆制造国产化率约为18.62%，大陆企业营收占全球比重约6.45%。据Gartner数据，2021年全球晶圆厂规模1002亿美元，考虑IDM厂商和存储厂，估算得全球晶圆制造规模2004亿美元。通过芯片企业毛利率以及国内芯片规模和全球芯片规模的比值，可测算出国内晶圆制造规模为694亿美元。统计国内晶圆厂、存储厂以及IDM厂商在晶圆制造端的营收，可计算出晶圆制造端国产化率与全球市占率。2）封测国产化率约为41.43%，大陆企业营收占全球比重约为14.35%。据Yole数据，2021年全球封测市场规模为777亿美元。通过测算，中国大陆封测需求空间约为269.06亿美元。2021年中国大陆封测企业的营收合计约为111.47亿美元。上游支撑环节：1）核心半导体设备的国产化率较低，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年中国大陆集成电路设备净销售收入为145.94亿元，SEMI数据显示国内半导体设备市场规模为296亿美元，对应国产化率约为7.59%。从招中标情况来看，2021年半导体设备国产化率为13.78%。2）零部件市场碎片化，自主化程度更低。通过统计国内主要从事半导体零部件业务的公司的营收，2021年国内企业销售额约为9.03亿美元，国产化率约为4.87%。3）EDA&IP市场空间有限，但重要性更甚，国产化率约为16.14%。以国内华大九天、概伦电子、广立微和芯原股份相关业务营收数据为基础，预估2021年国内EDA&IP厂商营收共计18亿元，仅占全球市场规模的1.54%。

4）半导体材料整体国产化率情况较好，但关键领域国产化率仍然很低。据SEMI数据统计，2021年中国半导体材料市场规模为119.29亿美元，通过统计国内上市公司半导体材料业务营收，2021年中国厂商销售额约为33.29亿美元，对应国产化率27.91%。许多关键材料的国产化率仍然很低，如12英寸大硅片、光刻胶、掩膜版、抛光材料的国产化率仍低于10%，需要持续研发创新进行突破。

风险提示：下游需求不及预期，数据统计误差，测算误差。

作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

华大九天

概伦电子

工分