光刻直写设备+PCB+电镀铜曝光显影设备 1、公司的光刻设备在PCB领域已实现成熟应用，直写光刻设备已在半导体领域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造实现应用并量产。 2、芯碁微装为国内唯一电镀铜曝光显影设备上市公司，与多家电池大厂进行合作，目前处于设备验证阶段。华安证券测算若电镀铜方案得以成功实施，1GW大约需要4000万LDI设备，将成为HJT降本重点方向。 3、公司产品实现了微纳级光刻设备的进口替代，广泛用于汽车、服务器、通讯、消费电子等高端PCB板制作。22年6月6日调研记录表示，2021年泛半导体收入占公司营收约12%，未来会高于这个比例。 4、公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装等行业。 5、22年10月28日公告，公司前三季度净利润8778.37万元，同比增长38.88%。