1、公司产能扩计划是怎么样的？ 答：公司目前硅切片线产能约100万km/月，新增26条生产线目前在调 试中，预计到今年年底，产能近140万km。今年在淮安金湖投资购买 了一百多亩的土地，进行年产4100万公里金刚线产能的投资规划，项 目共分为两期完成，一期为年产1800万公里金刚线,2023年一季度完 成，二期为年产2300万公里金刚线。这样到明年一季度末，硅切片线 产能可达280万km/月，项目二期将在明年下半年，根据市场情况逐步 实施。 2、如何看待行业未来的竞争格局？现在很多竞争对手在扩产，后面是 否会出现行业竞争激烈和盈利下降的情况？ 答：目前有两个趋势：1.金刚线端多家公司都在扩产，同样硅片端也都 在扩产，竞争趋于激烈是大趋势。2.切割工艺的改进有利于金刚线发 展，一方面金刚线成本占比下降，另一方面随着薄片化、大尺寸硅片市 占率提高，下游切片厂愿意提高线耗从而保证硅片良率。以前切156- 158的时候1GW线耗约30-40万公里，现在切182/210的线耗增加明 显，现在的切片线耗在70万公里/GW以上。竞争总体预计趋于激烈， 但实际上金刚线今年价格走势比较稳定，从目前来看供需相对平衡。 3、金刚线的价格会下降吗？ 答：很难预测，但金刚线单价从今年年初至今基本稳定，没有太大变 化。 4、公司后续是否会考虑向上游黄丝、母线进行产能布局，降低成本？ 答：公司还是认为专业的事情交给专业的人做，目前没有相关考虑。从 黄丝到拉拔的过程也是很复杂的制造工艺。目前贝卡和苏闽在40微米 规格的钢线做的相对稳定，我们目前没有往上游布局的打算。 5、如何看待钨丝金刚线的发展？公司后续是否有相应的研发和布局？ 答：钨丝线的机械性能跟钢丝线相比，有比较明显的优越性，主要表现 在抗拉强度上。目前钨丝母线的线径主流是35um,32um和30um已经 在测试。钨丝母线市场总体是紧缺的状态。公司目前每月已经有3-5万 公里钨丝金刚线的销售。公司从去年下半年开始研发钨丝金刚线，钨丝 金刚线的制造技术目前已经成熟，现在主要受制于钨丝的供应。公司目 前也在与几家钨丝制造厂家进行密切合作，将来不排除有更深层次的合 作。 6、公司生产钨丝金刚线是否存在技术障碍？ 答：钨丝金刚线的工艺会有一些难点，但现在已经把工艺难点攻克了， 目前有3-5万公里的月销售量，用钨丝做金刚线对公司来说不存在技术 难点。 7、国内钨丝的来源主要是中钨和厦钨吗？ 答：目前主要是这两家。 8、金刚线在建材领域的应用是否可以简单介绍一下？ 答：金刚线用于石材行业的线径规格在500μm左右，主要用于高端的 大理石、花岗岩的切割，目前的销售价格也略高于其他行业，公司已经 有小批量销售。根据公司下游客户的介绍，切一块近16立方（约 3.2*2.4*2.1m）的大理石约需要消耗近30公里的金刚线（切成的大理 石板厚度在18-20mm）。相比现在的切割工具，用金刚线切割可多出 10%-15%高品质板材，增值十分可观，高端石材对金刚线替代锯片的 积极性较高。 9、现在的主要客户是哪几家？ 答：主要有协鑫、晶澳、美科、华耀、高景、宇泽、时创、晶樱等。 10、公司在半导体行业用的产品布局？ 答：公司对半导体行业用精密金刚石工具的研发已投入多年，目前多款 产品已经通过测试并形成小批量销售，产品主要涉及减薄砂轮、倒角砂 轮、硬刀（电铸划片刀）、软刀（树脂、金属、电铸）、CMPDISK（钻石有序排列）、激光切割保护液、划片液等。 11、公司对于半导体行业用的砂轮产品，是全品类都做还是会侧重推 某一产品？国内目标市场有哪些？ 答：公司是全品类产品都做的，产品齐全，这也是公司的一项优势。 目前磨轮客户有日月光、华天等；软刀有通富微；CMP-Disk有华海清 科、德国莱玛特等，CMP-Disk在国内目前没有竞品。硬刀现在有近30 多家客户。 12、公司近期成立了一家新的装备企业？ 答：是的，公司与一个技术团队（其核心人员在日本工作多年）合资成 立了一家控股子公司——南京三芯半导体设备制造有限公司，经营地是 在南京江宁区。该团队的成员在日本有减薄机制造和销售的成功经验。 13、南京三芯的主营产品有哪些？目前进展到哪一步了？ 答：主要是半导体行业和太阳能光伏行业专用的切、磨、抛等制程的精 密机械，如硅片倒角机、背面减薄机、硅片边抛机、硅棒开方磨倒一体 机、硅棒切断磨圆定向一体机等。公司刚成立不久，预计在2023年上 半年，硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款机器样机将 陆续推出。