2022年8月17日互动易回复:：

公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

二、华为供应商：

公司的印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大客户。

三、芯片封装已出货：

封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。

四、小盘次新

流通市值仅10.07亿

五、机构调研

 凯格精机 近期在接受调研时表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在 半导体 封装环节、Mini LED /MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。