根据国际半导体产业协会数据，在半导体材料中成本占比中，硅片占比约为37%，其次就是掩膜版和半导体气体，分别占比约13%。由此可见，掩膜版是半导体芯片制造的关键材料。

目前，中国是全球需求最大的半导体市场，集成电路市场规模持续上升，未来增长空间广阔，对掩膜版市场需求可观。

｜什么是掩膜版？

掩膜版一般指光掩膜基版，是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。在产业链方面，掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程，是必不可少的关键材料之一。

｜掩模版基本概况

掩膜版从诞生之初至今，已经发展到第五代产品，分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用，第五代苏打和石英掩膜版自20 世纪 70年代出现后，目前应用范围最广。

按用途分，光掩膜版可分为铬版（chrome）、干版、液体凸版和菲林。其中，铬版由于精度高，耐用性好，被广泛用于IC、平板显示、PCB等行业；干版、液体凸版和菲林则主要被用于中低精度的LCD 行业、PCB及 IC载板等行业。从下游应用来看，IC和平板显示占比最大，其中半导体占据60%，LCD占比 23%，OLED占比 5%，PCB占比 2%。

｜掩模版市场规模

光掩膜全球市场规模逐年增长。根据SEMI 公布的数据显示，2017年全球半导体芯片掩膜版市场达37 亿美元，同比增长13%；2019年，全球市场规模约 43亿美元。

国内需求方面，2019年，中国半导体光掩膜市场达到1.44 亿美元，从玻璃基板的具体需求量来看，IC用光掩膜玻璃基板需求从2015 年的 2.9万平方米增长到 2020年的 5.6万平方米，首次赶超FPD（平板显示）光掩膜玻璃基板需求量。

根据数据显示，2022年，中国集成电路市场规模将达11397亿元；2020年中国半导体掩膜版市场规模约为53亿元，预计2025年市场有望达到94亿元。

｜掩模版竞争格局

在半导体领域，光掩膜生产应商可以分为晶圆厂/IDM厂自行配套的工厂和独立第三方光掩膜厂商两大类，包括英特尔、三星、台积电、中芯国际、华润微（迪思微）等均有自制掩模版业务。由于掩膜版涉及Foundry 厂技术机密，因此Foundry 厂先进制程（45nm以下）所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，但对于45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，Foundry厂为了降低成本，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。

各厂商市场规模占比中，晶圆厂/IDM厂占比稳步提升，2008年占比仅为 39%，2018 年已达到64%，2019年达到 65%，独立第三方掩膜厂商占比35%。

全球独立第三方掩膜版厂商主要集中在日本和美国，包括日本Toppan（凸版印刷）、日本DNP（大日本印刷）、美国Photronics（福尼克斯）、日本HOYA（豪雅）、日本SKE（SK电子）、韩国 LG-IT（LGInnotek，LG集团子公司）等，此外还有中国厂商中国台湾光罩、清溢光电和英唐智控等。