1.先进封装需要的封装材料需要IC载板,IC载板需要0.22MM以下钻针。国内鼎泰高科和中钨高新旗下公司。2.人工智能需要IC载板,ABF板下游主要用于CPU、GPU和FPGA芯片。3.3.鼎泰下游大客户是深南电路、兴森科技、本川智能、胜宏科技,可以参考招股书。英伟达、华为和阿里巴巴上游。4鼎泰利用自有设备做PET铜箔设备.
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