1、2022 年下半年到 2023 年的 Q1 整个 TOPCon 的扩产进度非常快，扩产规 模非常大，整个异质结的扩产从节奏上和规模上是否会受到 TOPCon 扩产的影 响？
答：2022 年全行业落地异质结近 30 个 GW，没有受到 TOPCon 扩产的影响。 2023 年截至目前也没有看到比较大的影响，之前预计的全年异质结落地 50-60 个 GW 是可以实现的。
2、HJT 设备降本上包括零部件的国产化的进展？
答：公司在积极推动设备的降本和零部件的国产化，目前零部件国产化的空 间还很大，但考虑到兼顾设备稳定性和可靠性，所以公司会积极而审慎推进零 部件国产化。
3、2023 年公司整体异质结产能会达到怎样的水平？
答：设备厂商的产能有一定的弹性，公司新建产业园一期目前已经交付，一 期厂房和原来芦荡路的部分厂房用于生产真空设备；二期的厂房尚未完工，所 以公司租赁了多处厂房用于设备生产，尽全力满足今年的市场需求。
4、HJT 降本的进展，何时与 PERC 成本持平？
答：公司更关注技术进步推动 HJT 降本。在 2022 年底、2023 年初，双面微 晶，银包铜、转光膜等降本的技术路径已经确立了。从技术成熟到产业量产实 现，需要一定时间。目前根据部分客户的反馈，预计在 Q2 末到 Q3，其工厂满产 以后成本有望跟 PERC 打平。
5、HJT 设备验收周期需要多久？
答：公司设备的验收周期一般为交货后开始计算 9-12 个月。目前测算后发 现，绝大部分客户的验收周期落在了该区间内。因为具体合同约定的交货时间 存在差异，所以用订单签订的时点作为验收周期的起点不是特别准确。
6、铜电镀的进展是什么样的？
答：尽管铜电镀图形化难度较高，公司已经突破。现在主要瓶颈在电镀方 面，公司选择与合作伙伴共同推动。今年是铜电镀中试的大年，目前公司看到 至少有 3-4 家客户今年有 300MW 级别的中试。下半年公司会有一条中试线在客 户端开始验证。
7、目前银包铜有什么进展？
答：越来越多的客户使用银包铜，目前银包铜的背面效率肯定是可以持平， 正面还差一点。在更多主栅线的基础上，线电阻要求降低，银的比例可以进一 步降低。目前量产主流是用含银量 50%的银包铜浆料，含银量 40%的银包铜浆料 正在测试中，远期是向含银量 30%的方向推进。银包铜技术有望成为主流。
8、现在制约 0BB 推广的是什么？量产进度情况？
答：主要是设备的稳定性和量产性，但这不是技术障碍，而是时间问题。需 要把良率、产量做到现在 MBB、SMBB 接近的水平。公司做过后焊接，知道层压 焊接的缺点，所以采用前焊接的技术。公司争取两三个月之内完成中试阶段， 在 Q4 提供量产设备。
9、薄片化进一步减薄对整个产线的良率影响如何？
答：公司客户已经跑过 110 微米，影响微乎其微，良率上有一点影响，但 设备改造后就解决了，所以公司觉得 110 微米的薄片化对良率和碎片率影响都 非常微小。
10、公司研发费用在光伏和半导体两边大致的投向的占比怎么分配的，是 否会持续保持 10%以上的研发占比的投入？
答：目前研发费用中光伏还是占多数，但半导体的增速更快。异质结加铜 电镀需要非常大量的研发，后续异质结加钙钛矿叠层也需要大量的研发。研发 主线非常明确，所以公司在上述方向上不会降低研发的速度和投入。在半导体 封装上设备国产化程度比较低，市场也是比较大的，公司有一定的先发优势， 公司也不会减少相关的研发投入。
11、 23 年 Q1 整体毛利率有所下降，这种情况是否会持续？
答：主要是新产品存在设备改造，新的设备需要经过客户的使用然后完善， 所以有一定的改造的成本。迈为不追求暴利，但公司也需要一个合理的毛利率 维持公司的发展，所以公司后续的毛利率会维持在一个相对合理稳定的水平。
12、2022 年整体人员配置上增长的比较快，包括生产和研发人员都有超过 翻番的水平，想请教在长期来看人员规模会维持在什么样的规模，这一块研发 人员后面还会保持像现在高增速吗？
答：人员的增长与订单增长相关，去年的订单增长的快，所以公司人员增 长较多。按照现在的装备行业收入确定原则，人均收入是错配的，公司在尚未 产生收入的时候增加人员以满足订单生产。公司后续会进一步提高人员的效率， 从而提高人均产值。
13、 半导体封测企业对国产设备商态度是否开始有变化？
答：封测客户对国产设备较前些年更加友好，公司也积极推进相关产品研发 进度。具体进展请大家关注公司后续的披露。
14、公司看到在研项目也有全尺寸的钙钛矿包括叠层电池的研发，目前进 展情况情况如何？
答：公司觉得异质结、钙钛矿叠层电池技术未来发展前景非常光明，从公 司的角度来看，在异质结技术上大的技术方向布局均已完成，异质结、钙钛矿 叠层电池会成为下一个主流技术。预计今年年底，公司的实验室会有一条研发 线投入运营，届时向市场公布公司的进展。
