玻璃材质基板+封装散热+背光及显示模组 1、公司TGV玻璃基技术应用于玻璃基半导体先进封装基板，下游应用领域包括2.5D/3D先进封装、光通信芯片载板等，目前部分产品已通过客户验证，预计2023年下半年一期产能达成后实现小批量生产。随着AI对先进封装拉动，公司玻璃基封装基板有望迎来更加广阔发展空间。 2、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2）。公司国内外客户均有小批量供货诉求，并与海外大客户在积极接洽。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，据券商粗步估计，该行业有300亿市场空间。 3、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。