光模块+MiniLED+LED封装+半导体封装 1、公司自身有光模块封装业务。参股3.9%的子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO。 2、2023年6月16日盘后公告，公司的MiniLED业务进展顺利，出货量逐月上涨，公司的车用背光产品已进入全球主要客户的供应链体系，是目前大陆唯一大批量生产的国产品牌。 3、公司专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。 4、公司向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。