炬光科技(688167)06月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司在新能源汽车领域的应用有哪些？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、ARHUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、光学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。公司的募投项目之一“智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目”旨在实现包括智能驾驶汽车应用等相关组件、模组（各类激光雷达发射模组/光学组件、驾驶员监控系统光学组件/光源模组、激光大灯光源模组、ARHUD光学组件/光机模组等）的产业化生产，形成智能驾驶汽车应用生产基地。详细内容请敬请查阅公司于4月26日在上海证券交易所（网页链接）披露的《2022年年度报告》中“管理层讨论与分析”章节相关内容，或者公司官网网页链接。投资者：请教董秘，在人工智能大模型浪潮下，纯视觉方案的自动驾驶会不会代替激光雷达，公司是否有纯视觉自动驾驶方案的布局？另外，今年的激光雷达装机量是上涨如何？谢谢炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，目前公司在纯视觉方案的自动驾驶领域暂无布局。在车载激光雷达领域，公司聚焦线光斑激光雷达发射模组技术路线，争取落地第二个线光斑量产项目，利用技术与成本优势使线光斑激光雷达客户2024-2025完成车规量产，实现业务增长、加固壁垒。感谢您对公司的关注！投资者：目前禾赛，速腾聚创的激光雷达内部核心元器件基本用的都是国外的，请问下公司的产品性能对比国外同类型的会如何？能否完成国产替代？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达整机公司或Tier1公司合作，为客户提供元器件以及发射模组等汽车应用解决方案。公司的各类光学整形元器件性能可与国外公司媲美，详见公司招股说明书。投资者：董秘您好，公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）? 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。感谢您对公司的关注！投资者：尊敬的管理层，请问公司有没有生产与光芯片相关的产品？谢谢！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司不生产光芯片。公司的上游元器件和原材料产品，可广泛应用下游多种应用，其中包括光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可以应用于光通讯领域，对光芯片实现光耦合、光传输等光学功能；公司的光学镀膜业务也已覆盖到光模块中的光学元器件。感谢您对公司的关注！投资者：董秘你好，请问公司与英伟达或者AMD有业务往来吗？或者英伟达或AMD有没有采购公司的产品？谢谢炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注。投资者：6月16日，5000亿芯片巨头美光科技在官微宣布，将对西安的封装测试工厂投资逾43亿元，并决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备。美光的这次投资，将给炬光科技带来哪些正面影响，公司是否考虑与力成半导体合作？公司光电光模块有哪些产品预研？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，上述新闻对公司无实质影响，感谢您的关注。投资者：尊敬的董秘，全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时，明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺！请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中？请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品？还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问！多谢！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司并不是光模块领域专家，相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注！投资者：贵公司的预制金锡氮化铝衬底材料是否能够相当广泛地应用于光芯片及相关器件的封装应用中？谢谢回复！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的预制金锡衬底材料可广泛用于光芯片及相关器件的封装应用中。-韭研公社

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青春*散场

航行五百年的老司机

2023-06-19 18:18:56

炬光科技(688167)06月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司在新能源汽车领域的应用有哪些？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、ARHUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、光学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。公司的募投项目之一“智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目”旨在实现包括智能驾驶汽车应用等相关组件、模组（各类激光雷达发射模组/光学组件、驾驶员监控系统光学组件/光源模组、激光大灯光源模组、ARHUD光学组件/光机模组等）的产业化生产，形成智能驾驶汽车应用生产基地。详细内容请敬请查阅公司于4月26日在上海证券交易所（网页链接）披露的《2022年年度报告》中“管理层讨论与分析”章节相关内容，或者公司官网网页链接。投资者：请教董秘，在人工智能大模型浪潮下，纯视觉方案的自动驾驶会不会代替激光雷达，公司是否有纯视觉自动驾驶方案的布局？另外，今年的激光雷达装机量是上涨如何？谢谢炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，目前公司在纯视觉方案的自动驾驶领域暂无布局。在车载激光雷达领域，公司聚焦线光斑激光雷达发射模组技术路线，争取落地第二个线光斑量产项目，利用技术与成本优势使线光斑激光雷达客户2024-2025完成车规量产，实现业务增长、加固壁垒。感谢您对公司的关注！投资者：目前禾赛，速腾聚创的激光雷达内部核心元器件基本用的都是国外的，请问下公司的产品性能对比国外同类型的会如何？能否完成国产替代？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达整机公司或Tier1公司合作，为客户提供元器件以及发射模组等汽车应用解决方案。公司的各类光学整形元器件性能可与国外公司媲美，详见公司招股说明书。投资者：董秘您好，公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）? 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。感谢您对公司的关注！投资者：尊敬的管理层，请问公司有没有生产与光芯片相关的产品？谢谢！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司不生产光芯片。公司的上游元器件和原材料产品，可广泛应用下游多种应用，其中包括光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可以应用于光通讯领域，对光芯片实现光耦合、光传输等光学功能；公司的光学镀膜业务也已覆盖到光模块中的光学元器件。感谢您对公司的关注！投资者：董秘你好，请问公司与英伟达或者AMD有业务往来吗？或者英伟达或AMD有没有采购公司的产品？谢谢炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注。投资者：6月16日，5000亿芯片巨头美光科技在官微宣布，将对西安的封装测试工厂投资逾43亿元，并决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备。美光的这次投资，将给炬光科技带来哪些正面影响，公司是否考虑与力成半导体合作？公司光电光模块有哪些产品预研？炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，上述新闻对公司无实质影响，感谢您的关注。投资者：尊敬的董秘，全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时，明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺！请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中？请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品？还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问！多谢！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司并不是光模块领域专家，相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注！投资者：贵公司的预制金锡氮化铝衬底材料是否能够相当广泛地应用于光芯片及相关器件的封装应用中？谢谢回复！炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的预制金锡衬底材料可广泛用于光芯片及相关器件的封装应用中。

@逻辑猎手：今日富信科技已经2板20cm涨停，其逻辑是CPO散热的TEC。TEC就是半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。市场中TEC的标的

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