华海诚科20cm两天连板，其大涨原因是其GMC颗粒封装材料可以应用于HBM先进封装。
HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装。气派科技设计的一种封装载体材料同样也是用于颗粒封装工艺，与华海诚科颗粒封装材料GMC功能相同，具有一定预期差。

HBM即为高带宽存储器，是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。

HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。

今年5月，英伟达宣布推出大内存AI超级计算机DGX GH200，该产品集成最多达256个GH200超级芯片，是DGX A100的32倍。机构推测，在同等算力下，HBM存储实际增量为15.6倍。

在DRAM的整体颓势之中，HBM却在逆市增长。据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需求增加，有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。

6月28日，TrendForce集邦咨询发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。