一、管理层发言 【业绩简介】 23H1 整体市场需求相对疲软，复苏不及预期，导致公司所处的封测环节收到影响。 H1 营收 8 亿元， YoY-46%。从单季度角度看，Q2 营业收入6亿元， QoQ+42%，同比增长转正。 公司上半年呈现亏损状态，主要系下游需求疲软、部分产品订单价格承压，叠加整个二期项目建设导致管理费用增加所致，但环比亏损呈现减少态势。

【业务进展】 报告期内，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，而且全部可以在二期整个厂房内进行。可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，为后续的服务提供良好工艺基础。另外，公司掌握了整个的RDL和凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装，扇出式封装及5D/3D封装奠定了工艺基础。

【客户群和应用领域】 汽车电子领域，包括智能座舱、车载 MCU 以及图像处理芯片等多个领域通过了一些终端厂、车厂以及 Tier1 厂商的认证；射频通信领域，应用于5G射频的 Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货。客户群方面，在深化原有的客户群的合作基础上，积极的拓展包括中国台湾地区一些头部客户在内的客户群体。

二、Q&A

Q： Q2 稼动率已回升，请问具体水平？回升是短期二季度的好转，还是公司可以长期保持呢？

A：总体在 8 成以上。不同产品线稼动率肯定会有差异，个别的产品线回升更高， 9 成以上。公司无法判断整体需求的回升态势能否长期保持，但是从自身而言，公司认为这种增长可持续。

Q：二期 bumping 何时量产？ bumping 如果以后自己生产的话，对于公司效益会有比较大的提升吗？

A：已经初步量产，现在位于产能爬坡阶段，已经储备一些很成熟的客户。公司之前以外包为主，开始自己生产主要有两大战略意义：1）可以更好进行一站式服务。缩短交付时间，提升品控能力，完善产品线。2）利于巩固公司晶圆级封装基础

Q： bumping 目前量产的产品种类？

A:凡是用到 FC 客户都会先做 bumping，应用领域很广。

Q：价格战背景下，公司后期价格趋势？

A：价格已处于低位，未来可能呈现回暖趋势。价格取决于整个市场的需求和本身产品的工艺难度。公司稼动率上升，其实是反映了市场的真实需求，故相信价格目前已经处于相对低位。

Q：公司未来在先进封装的布局计划如何？

A：公司目前的 bumping、 Fan-out 等技术都在突破的过程中，可以在短期内看到成效。 Cowos、 5D/3D 的封装正在积极布局，但还需要一定时间，一方面是因为要跟着客户的节奏，另一方面是技术正在逐步的推进中。

Q：客户战略方面有什么新的规划吗？

A：目前的客户结构来看，前五大客户占营收 40%左右，前十大占60%左右，目前的客户以各个细分领域的龙头设计公司为主。未来的规划是坚持走大客户战略，既要进一步深化现有的细分领域龙头设计公司，也要拓宽区域寻找新的头部大客户。

Q：上半年下游的应用分类如何？

A： PA 收入在 15%~20%，安防领域收入在 20%左右，IoT（蓝牙、wifi、耳机）领域在 35%~40%之间，通信类在 15%左右，运算芯片在5%~10%，剩下是电源管理类的。

Q：后半年订单的预测情况如何？

A： PA 领域需求可能比较旺盛，但 PA 产线的占用率已经比较饱满，所以营收会相对稳定。 IoT 领域会有所增长，安防类会偏向稳定。

Q：第二期项目的投资总额以及不同项目每年的投资金额情况如何？

A：二期项目整体用地 300 亩，投资金额总额在 110 亿左右。目前五栋厂房已经施工完毕，还有一些固定资产的投入体现为 30 亿的在建工程。具体的投资金额还没有审议通过，但公司自身的增长策略是在结合市场需求的情况下，尽量保持一定强度的投资， 吸引更多的高端客户。

Q：财务方面，下半年折旧幅度？

A：上半年折旧没有增加，因为新增投资都在二期，交付时间较晚。下半年会严格按照竣工验收时间，让设备达到可用状态。整体折旧基于此有所增长，年底增长幅度较大。

Q：毛利率方面，之前提到稼动率已经提高到比较理想的程度，从中报来看，毛利率压力相对去年较高，对于下半年或者明年毛利率的判断？从结构看，哪边客户的毛利率好一些？趋势如何？

A：整体毛利率比 Q1 回升了一些， Q2 也到了 15 个点左右一个状态，Q1 是 8 个点。 稼动率相对已经比较饱满，我们的毛利率取决于两个方面，一个是订单的价格，最终取决于市场恢复的程度； 二是新增投资的影响。到下半年随着营收扩大，即使单价不会上涨，整体营收规模上升之后，能够分摊更多成本，毛利率有向上的趋势。稳定状态下毛利率能到 20%-30%。

Q：封测行业的毛利率计算方面，有的是带料的，有的是纯加工费的，我们的产品有差异吗？

A：我们毛利率计算来看，营收计算方法全部是净额法，不含wafer 成本，材料部分由我们购买的是算入在内的，客户提供的不包括。

Q：公司未来提升空间如何？

A：两方面，第一是产品端，二期刚刚投产， SIP/FC/QN 等等，短期内要做产品，从供应端补齐产品线，还要布局高端方向， 5D/3D 这样；另一方面，客户端现在还是以细分领域龙头为主，未来持续攻克系统级/平台型的头部设计公司，成为主力供应商，不断拓展大客户。

Q：同比增加的 200 位研发人员结构情况？下半年研发展望？

A：研发人员情况暂无现成数据。上半年研发投入占营收比例超过6个点，研发投入持续上升。

Q：封测厂稼动率相较于晶圆厂恢复更快，稼动率复苏是整体复苏还是以设计公司渠道端去库存为主？

A：终端方面暂时无法确认。从公司角度看，客户库存是持续下降恢复到正常水平的，不同客户情况也不尽相同。

Q：客户端新的需求同原有 wafer 封测技术会有差异吗？

A：同型号 wafer 封装形式不会发生很大变化，如果出现新的产品型号可能会有所变化，不完全取决于 wafer 生产时间。

Q： CoWos 的布局规划？

A:从自身观察来看，除算力芯片领域外，其他的应用领域还处于前期起步阶段，封测作为客户的代工厂最核心的能力是良率和工艺能力，CoWOs 是我们公司未来发展的一个重要战略方向，去年我们已经开始这个战略方向上的包括封装结构、人才和硬件等方面的积极布局，另外我们与客户也在技术层面上共 同推进 5D 和 3D 的封装技术的发展。短期来看，它的布局不一定会带来很高的营收，所以我们仍然会以更加成熟的需求更大的客户为中心。

Q：今年国产射频厂商在 L-PAMID 环节实现突破，我们二季度有封装这颗料吗？明年 PA 的占比会因为这颗料进一步提升吗？

A：根据半年报来看，我们在二季度已经实现了 L-PAMID 产品的批量出货，销售到终端去，后续季度，封装需求会随着客户在终端厂商的拓展而提升，而明年 PA 占比的提升取决于整个 LPAMID 方案在终端的推广应用情况。

Q：甬矽电子怎么看待明年市场的情况，市场情况如果没有预期好转的话，二期折旧压力是否会比较大？

A：我们无法准确预测未来的情况，但我们相信现在已经是最差的情况，未来不会变差，甬矽电子对于部分客户而言，份额占比和企业地位排名还是比较靠后的，所以甬矽电子在产品端和客户端仍具备发展空间，这部分发展空间不完全取决于整个市场的情况，所以如果市场终端情况没有恢复，我们仍会不断做出突破，从而获得成长。产品线上，我们的 bumping 刚刚量产，未来二期，我们会出现新的产品线布局（车载 MCU、智能座舱等），都是我们未来成长的一部分。虽然我们无法判断市场的情况，但我们相信未来这些成长带来的业绩增长会覆盖掉这部分新增折旧。

Q：二期甬矽电子预计投资大概是 110 亿元，它带来的产值会有多少？

A：产值取决于未来的产品结构，由于技术难度不同，会导致价格的差异，所以我们无法得出具体产值，但从行业的规律而言， 有个比较宽泛的比例，一般每 1 元的投资都会带来 6-2 元的收入，由于我们的整个二期是以偏中高端为主，所以我们的产值与投资比率也会偏高一点。