【财务摘要】 受宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张 以及行业周期性波动等多重因素影响，消 费电子下游疲软，市场景气度下降，企业 的库存问题不断从下游传导到上游，进一 步抑制了对存储芯片产品的需求。 23H1公司受到经济环境影响以及存储行业 周期下行影响，市场需求下滑明显，产品 市场销售价格下降。 23H1：营收2.40亿元，yoy-66%，归 母-0.75亿元，yoy-135%，扣非-0.81亿 元，yoy-139%。 23H1研发费用0.84亿元，yoy+52.05%， 占营收的34.94%。 23H1末研发技术人员145人，同比增长 46.46%。23H1新申请了11发明专利，获 得4项发明专利授权，截至23H1末，公司 共拥有境内外种族案例74项，软件著作权 14项，集成电路布图设计权73项，注册商 标12项，专利涉及NOR、NAND和DRAM 等存储芯片的核心设计环节。 公司产品覆盖主流存储芯片。SLCNAND 方面，公司基于28纳米制程，持续开发新 产品，不断扩充产品线，保证该产品线在 大陆的领先地位。NOR方面，公司持续专 注于大容量NOR产品的开发和拓展工作， 持续完善产品线，为客户提供中高容量、 高可靠性的NOR产品。DRAM方面，不断 丰富自研产品组合，提高市场竞争力。 公司产品在网络通讯领域应用广泛，包括 电信级设备、家用ONT、wifi、随身mifi等 均有业务的拓展。 工业方面，包括电力电子系统、电表集抄 器等下游客户。物联网领域，公司进入了 国内领先的头部手机品牌客户的穿戴式产 品。 进入23Q3，需求端并没有实际改善迹象， 在原厂积极减产的影响下，供应已经明显 收紧，随着各大IDM公司在23H2的减产， 尤其是NAND的产能调整，市场在23年会 持续维持价格底部的状态，有望在24年出 现好转。从终端应用来看，总体需求疲 软，AI服务器、车规和工业类有明显回暖 迹象。需求端会有季节性的回升，但是总 体需求会受限。短期内市场走势的改变还 是会依靠需求端的变化。 【Q/A】 Q：公司23H2业绩指引？ A：从23H1数字来看，市场需求还是疲 软。23H1，从Q1和Q2来看，价格仍然处 于底部。23H2价格仍然在底部上运行，市 场需求仍然不足。 Q：23Q2价格仍然有压力，公司毛利率有 一定程度的下滑。公司的23Q2具体情况如 何？ A：Q1和Q2的售价仍然小幅下行，但是毛 利率从成本和价格上来看，成本端，公司 在持续和晶圆厂沟通，有一个降价的动 作。由于成本计算方式的问题，成本的滚 动还是需要时间的。 售价端来看，Q2算是行业较为底部的状 态，这个状态运行多久还是要从未来的需 求来看。Q2毛利率端承受的压力还是比较 大。 Q：23Q2资产减值损失较大，主要是存货 减值计提的原因。23Q3的库存趋势？后续 是否会有大 额的资产减值计提吗？ A：如果未来市场售价还是继续下行，成 本价高于售价，公司还是会做减值。 Q：所以现在还是取决于市场价格在23Q3 是否还会下跌，如果下跌的话还是要计提 一部分是吗？ A：对的。 Q：库存这边还是会增加吗？ A：整体库存会有少量增加。 Q：市场需求有季节性的回升的，从不同 的下游应用领域去看，哪些应用有需求回 暖的情况？ A：23H1和现在看到的情况上来看，消费 电子的回暖幅度会比较明显。其余市场， 如网通产品，网通类产品中运营商还是在 持续招标，但是落地比较慢，所以23H1网 通的需求不如往年。 监控安防的需求还是比较稳定，但监控安 防市场对于SLCNAND和NOR的需求拉动 是比较小的，所以他起不到提升市场业绩 的作用。 Q：分不同产品线来看，各个产品线营收 的占比是否有变化？ A：MCP比较稳定，NAND会下滑一些。 在23H1，NAND和MCP各自40%， DRAM和NOR以及技术服务分别是各占 10%不到。 Q：不同产品线来看，哪个领域的销量有 所增长？ A：从应用端来看，消费电子增长幅度明 显，这个和23H1的业绩符合。网通、监控 和安防较22年同期相比有明显的需求下 降。 Q：NAND和DRAM的销量增速？ A：目前SLCNAND做进了一些头部企业、 手机品牌类企业的穿戴类产品中，所以他 的销售收入增长还是比较快。公司的 DRAM还是在MCP中做SIP的产品，所以 DRAM也是随着MCP的增长而增长。 Q：哪个领域的毛利率环比压力会较大？ 哪个领域的毛利率和价格有企稳情况？ A：MCP毛利率比较稳定，因为1）MCP 应用端市场主要是模块类客户，公司的模块类客户主要以工业为主，少部分会有上 车的需求，所以它们对产品的品质要求较 高，包括供应的能力、持续供应的考核也 会比较严格，它们对于供应商的议价空间 比较缓和。 2）SLCNAND的竞争比较激烈，公司不仅 面临国内供应商的竞争，也面临海外供应 商的竞争，所以MCP的毛利率比较稳定， SLCNAND的单颗毛利率压力较大。 Q：主流NAND部分产品已经出现了小幅 价格上升，主流NAND和SLCNAND的利 基市场在 后续是否可能发生联动？后续SLCNAND 的价格和长期趋势展望？ A：主流NAND还是以大容量3DNAND为 主。随着上游持续减产以及减产的深度加 大，供应端在减少。IDM公司在极力把 3DNAND的价格往上拉，3DNAND的 wafer的价格在持续小幅上行，这个涨价动 作对于带动NAND的单价上升是有帮助 的，因为如果持续减产，价格上升就 会不可避免的把产能分配到更大容量的 NAND上去，同时也会减少SLCNAND的 投入，这对于供需平衡是有帮助的。 Q：SLCNAND的竞争格局展望？ A：国内的SLCNAND供应商有自主设计能 力的是不多的，只有2-3家。公司的友商也 在积极进入SLCNAND市场，但是它们还 是会购买国外的晶圆，然后进行封装和测 试。 公司在积极把SLCNAND投入到更多的应 用市场，主要是在做一些工业类客户的挖 掘。公司的SLCNAND已经做到了电表集 抄器、工业打印机等应用，公司也在积极 挖掘海外供应商的客人，目前已经取得了 一定的进展。 海外公司在SLCNAND市场会持续退出， 这对于国内的SLCNAND供应商 而言是一个持续的利好。 Q：现在海外大厂的减产和退出 SLCNAND产线的动作？SLCNAND的国 内厂商份额大概是 10%，经过这轮周期后能够在全球占到多 少份额？ A：公司认为海外供应商会持续退出这个 市场，比如三星，最近两年海力士在 SLCNAND上面的投片数量持续缩小。 SLCNAND的最大产能还是在铠侠和美光 两家公司里面，美光最近这段时间也受到 了我国政府的审核，所以公司也在积极找 美光的客户基础，将它们导入到国产化的 供应链上来，目前已经有一定的进展。 目前国内有自己设计能力的SLCNAND的 供应商方面，市场份额的扩大还是取决于 代工厂产能的扩大，目前代工厂是在北 京，台湾也有力晶的代工厂。 但是和美光和铠侠对比的话，产能还是比 较小的，所以国内如果要扩大份额的话， 还是要取决于国内代工厂的扩张。 Q：晶圆厂的稼动率情况？后续晶圆厂给 公司的价格的展望？ A：晶圆代工的稼动率方面公司是不太掌 握的到的，因为晶圆代工厂涉及到很多不 同的工艺节点。 从公司使用的工艺节点来看，SLCNAND 使用的产能稼动率还是比较高的，因为公 司不会去轻易缩减自身的产能，公司还是 希望在市场低迷的时候能够和上游的晶圆 代工厂保持良好的关系。 Q：23年后续时间中有哪些下游领域值得 期待？ A：消费类复苏是比较快的。网通产品随 着电信运营商招标和落地的不断推进，在 光猫以及接入网部分是值得公司深入耕耘 的。监控安防对于产品质量本身要求较 高，公司也是在做持续的design-in，持续 导入38nm和28nm的产品。 Q：1）未来SLCNAND是否可能替代 NOR？2）MLCNAND的研发进展？ A：1）SPINAND在手环类产品上是逐步 替代NOR的，随着智能手环方案的发展， 新的方案使用的都是SPINAND，最大容量 已经到了4Gb。所以目前公司在在智能手 环的头部客户项目上，都是在积极推进 1Gb-4Gb的SPINAND。 2）公司目前是有这个技术储备的，但是受 限于Foundry代工工艺的问题，公司还没 有开展对于MLCNAND的研发。 Q：成本端什么时候会在报表上反应出 来？23H2毛利率是否会有恢复的情况？A：从晶圆端到封装测试到芯片是一个逐 步转移的过程。目前晶圆代工厂那边公司 一直在积极谈判采购价格，这个价格已经 有了比较大的下降。 后续传递到产成品是需要一个结转的过程 的，这个取决于公司未来销量的变化，这 是一个逐步的过程，可能会到23Q3、Q4 甚至24年会比较有帮助。 Q：后续的毛利率恢复指引？ A：23Q2价格的影响较大，公司的成本端 和Q1相比是微降的，但是价格降低的幅度 更大。未来成本端肯定会越来越低，但是 大幅的提升还是要取决于市场价格的回 暖。 Q：新产品的进展？新产品对于新应用场 景的进展？ A：NOR的研发进度还是满足预期的，量 产时间是在24年，现在有一些样品在客户 端测试，测试是比较顺利的。 Q：23Q2产品出货量的环比情况？ A：出货量环比显著增长，因为Q2单价是 低于Q1的。 Q：1xnm的NANDFlash，在代工厂端是 否有和公司一起进行先进研发？ A：1xnm的研发方面，目前来看公司还是 在做制程上面的调试，研发状态和进度方 面公司后期会在公告中告诉大家。 Q：车规产品方面的验证情况？ A：目前公司涉及到AEC-Q100的产品包括 38nm的SLCNAND和48nm的 NORFlash。这些产品在平台和Tier1的客 户那边在做测试。 Q；车上的SLCNAND和NOR分别用于什 么场景?A：NOR主要是仪表盘， SLCNAND主要是IVI部分。 Q：公司的库存构成？ A：库存构成上还是以晶圆的形式为主。 因为大部分都是原材料，晶圆到6月底的价 值是6.2亿元，占库存的77%。封测完的芯 片是1.76亿元，占库存的20%左右。 Q：所以公司是主动做了一些晶圆的库存 吗？ A：是的。 Q：模块类的需求大概有多少空间？公司 在NAND、NOR和DRAM上面主要是做 什么容量的产品？ A：MCP都是工业的客人，有一些MCP是 要达到车规的标准的，所以不存在消费的 概念。 从具体的产品来看，在4G领域的配置是 1Gb的NAND+1Gb的LPDDR2，最大会做 到4Gb的NAND+4Gb的LPDDR2。 进入5G之后，他会有一个量价齐升的现 象。量方面，5G的MCP是 一个新产品，是一个增量市场。 价格方面，5G对于低功耗的DRAM有新的 需求，会从4G的LPDDR2升级到5G的 LPDDR4x，所以在5G的最小配置是4Gbit 的NAND+4Gbit的LPDDR4x，最大有 8+8的配置。 Q；单独的SLCNAND和NOR在容量上是 否有一些变化？ A：SLCNAND在所有应用中都会有一个更 大容量的需求，包括网通市场和消费类中 的智能手环产品。 在监控安防和机器视觉中对于SLCNAND 容量要求也在不断提升，公司目前的NOR 还是聚焦于中高容量，最小量产的是 64Mbit，目前在推进验证的是512Mbit的 和1Gbit的NOR，所以中高容量的NOR主 要还是包括电信级市场、工业和汽车市 场。 Q：网通市场在23H2的复苏概率是否会比 较大？汽车端在23年的进展？ A：网通市场的特点是H1比较淡，H2随着 运营商全年目标的达成，它们会更加积极 的推进家用端产品等的布点，所以H2市场 需求还是有希望恢复的。 汽车类产品中，公司的车规产品主要还是 在和平台厂商配合，公司也是在和一些 Tier1的厂商接触，在它们现有的平台推广 公司的存储产品。 Q：安防市场的复苏迹象？23年的产品和 客户进展？ A：安防的客户基础还是比较集中的，23 年安防领域在挑选存储器的供应商上还是 在积极挑选国产供应商，所以目前公司在 项目推进中还是取得了一定的进展，但是 具体的项目量产还是要看它们的终端市场 的恢复。 Q：Q3之后NOR的大部分品种是否已经没 有价格下降的风险了？ A：截至Q2末，存储器市场价格已经到达 底部阶段，23H2存储器的单价还是会在底 部运行，公司的价格回升还是要取决于需 求的改善。目前虽然在一些细分领域（如 消费市场）的需求有比较好的改善，但是 整体的大市场的需求还是没有看到很大的 回暖，应该要到24年。 Q：之前公司和几家代工厂签署了长协。 LTA这边的松动情况以及公司在晶圆厂的 下单量节奏? A：公司在LTA上是持续执行的，公司在和 上游晶圆厂合作的过程中是有持续降价的 动作的。在成本合适的情况下，公司也是 愿意持续执行LTA且持续拿晶圆的。 Q：现在的晶圆应该不是签署长协的吧？ A：晶圆厂是比较喜欢linear的下单方式 的，即比较稳定的每个月的晶圆的input是 和晶圆厂比较合适的一种沟通方式。 Q：NAND这块的量的增加是主要由于价 格端的下降还是量价同时下滑导致的？ A：量价都有下滑。 Q：占比会恢复到22年的情况吗？ A：从23H2的订单能见度上以及MCP面对 的模块类客户的商业特点来看，公司希望 在23H2将SLCNAND的比重提高，这是基 于MCP的销售额维持住，SLCNAND的销 售额扩大，从而把SLCNAND的比重提 高。 Q：SLCNAND、NOR和MCP的各自的毛 利率水平？ A：目前公司不会把各个产品线的毛利率 进行拆分。 Q：目前的费用端情况？23H2的研发投入 情况？ A：23H2的研发投入不会和H1有很大差 异。公司从22年开始，人员招聘还是不少 的。公司的现有的一些新项目的展开还是 需要持续的研发投入的。 Q：公司的订单能见度？ A：不同客户有不同的交期要求。一些大 客户的订单能见度已经到了Q4；小型客户 由代理商服务，有些客人是按照季度来下 单，有些按照月度来下单。 Q：23Q3和Q4的出货量环比Q2的增长情 况？ A：趋势上来看，23H1到Q3出货金额在持 续上升，但是具体比例还没有清晰的估算