华为王者归来，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。

华为chiplet中最核心的就是interposer与芯片间的micro bumping，bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。

强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。

其中pspi价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，将成为直接受益于国内chiplet发展的核心标的，业绩利润预计双放量。